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2019年1月1日起，PCB用金属基覆铜箔层压板有新的通用规范
GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布，于2019年1月1日实施。此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。 1．标准制定过程及意义印制电路 ...查看更多
热管理材料的使用注意事项
选择广泛适用于特定电子组件及其预期运行条件的热管理材料是一个很好的起点；然而，正如许多诸如此类的事情一样，细节决定成败，所以仍需要考虑许多细节问题。有许多可供选择的材料和方法，不同的材料、不同的方法有 ...查看更多
挠性电路设计和加工工艺指南
随着手机、冰箱、汽车和可穿戴医疗设备等各种设备对各种传感器和技术的使用，电路板成为电子产品的基础。在如今的电子产品世界中，只要是带开关的产品都包含了电路板。 ...查看更多
新型芯片可测量多个细胞反应，加快药物研发速度
佐治亚理工学院的研究人员设计出了一种细胞接口阵列，该阵列使用低成本电子产品可以实时测量细胞的特性和反应。这种技术可以更迅速、更全面地测定更多潜在药物的药效和毒性作用。该校电气与计算机工程学院副教授Hu ...查看更多
GreenSource，北美最先进、自动化程度最高的PCB制造工厂
GreenSource Fabrication副总裁兼工厂设计师Alex Stepinski带领Barry Matties参观了GreenSource Fabrication的工厂。Alex和Ba ...查看更多
热管理材料的使用注意事项
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